Nr. 234 / 9. August 2011 SC
Gemeinsame Presseinformation der Partner des Forschungsprojekts „RELY“: EADS, Fraunhofer Gesellschaft, Infineon Technologies, MunEDA, X-FAB Semiconductor Foundries, Technische Universität München, Universität Bremen:
Die deutschen Außenhandelserfolge werden immer mehr durch die Qualität und die Zuverlässigkeit von Hochtechnologieprodukten bestimmt. Gemeinsam wollen sieben Partner aus der deutschen Wirtschaft und Forschung in den kommenden drei Jahren im Projekt „RELY“ erarbeiten, wie sich Qualität, Zuverlässigkeit und Belastbarkeit moderner Mikroelektroniksysteme erhöhen lassen. Im Vordergrund stehen Anwendungen im Transportwesen, insbesondere der Elektromobilität, der Medizintechnik und der Automatisierung.
Der Anteil der Mikroelektronik wird hier in den kommenden Jahren stark zunehmen. Sind heute in Fahrzeugen Halbleiterkomponenten im Wert von rund 300 US-Dollar eingebaut, werden es in Hybrid- und Elektrofahrzeugen etwa 900 US-Dollar sein. Elektronische Systeme zur Erhöhung von Sicherheit und Komfort, die zum Teil enorme Rechenleistungen erfordern, werden sich im Fahrzeug weiter durchsetzen: Sie werden z. B. Geschwindigkeitsbegrenzungen erkennen und Personen in der Dunkelheit erkennen sowie Einparkautomatik, radar-basierte Fahrerassistenz und Notrufsysteme ermöglichen. Zur Erfüllung all dieser Aufgaben müssen die jeweiligen Halbleiter immer mehr Funktionen bieten und gleichzeitig sehr hohe Qualitäts- und Sicherheitsstandards einhalten, die fast an jene der Luft- und Raumfahrt heranreichen.
Das Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) unterstützt im Rahmen des Programms „Informations- und Kommunikationstechnologie 2020“ das Forschungsprojekt RELY mit 7,4 Millionen Euro. RELY soll für die Mikroelektroniksysteme von morgen neue Entwicklungsprozesse entwerfen und neue Zuverlässigkeits- und Sicherheitskriterien integrieren. Neben der Infineon Technologies AG, der die Projektleitung obliegt, gehören EADS Deutschland GmbH, die Fraunhofer Gesellschaft, MunEDA GmbH, X-FAB Semiconductor Foundries AG, die Technische Universität München und die Universität Bremen zum Team.
Ziel von RELY: Eine auf Zuverlässigkeit ausgerichtete Entwurfsmethodik
Das Forschungsprojekt RELY legt die Grundlage dafür, dass Zuverlässigkeit als neuer Zielparameter während des gesamten Entwicklungsprozesses von Chips etabliert wird. Bisher wurden in erster Linie Fläche, Leistungsfähigkeit und Energieverbrauch optimiert. Im Rahmen der Forschungen möchten die Partner neuartige Chiparchitekturen entwickeln, durch die ein Chip selbstständig seinen Betriebsstatus ermitteln, auf diesen reagieren und sogar in Interaktion mit dem Elektroniksystem treten kann. Durch eine solche Eigenprüffunktion des Chips könnte künftig rechtzeitig auf mögliche Verschleißerscheinungen in Elektroniksystemen aufmerksam gemacht werden. Dies ist besonders in Anwendungen wichtig, die lange Jahre zuverlässig arbeiten müssen, wie z. B. Produktionsanlagen, Züge oder Fahrzeuge, aber auch für medizintechnische Implantate, wie z. B. Insulinpumpen.
Um die Eigenprüffunktion von Chips umsetzen zu können, stehen zunächst verschiedene Forschungsvorarbeiten im Fokus. Die Projektpartner arbeiten daran, die Modellierung von Fertigungstechnologien zu erweitern, neue Vorschriften zum Chipentwurf zu formulieren, neue Kenngrößen auch in höheren Entwurfsebenen festzulegen und die Systemsimulation und Verifikation der Chips hinsichtlich Zuverlässigkeit zu ermöglichen.
Das deutsche Forschungsprojekt RELY mit dem BMBF-Förderkennzeichen 01M3091 ist Teil des gleichnamigen europäischen CATRENE-Projektes. Auch dieses wird von Infineon koordiniert.
Weitere Informationen unter www.infineon.com .
Pressekontakte:
EADS Deutschland GmbH
Gregor v. Kursell, Pressestelle
Telefon: +49 89 607 34255
E-Mail: gregor.kursellprotect me ?!eadsprotect me ?!.net
www.eads.com
Fraunhofer Gesellschaft
Institut für Integrierte Schaltungen, Institutsteil Entwurfsautomatisierung, IIS/EAS
Sandra Kundel, Presse- und Öffentlichkeitsarbeit
Telefon: +49 351 4640 809
E-Mail: prprotect me ?!eas.iis.fraunhoferprotect me ?!.de
www.eas.iis.fraunhofer.de/
Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie, IISB
Dr. Bernd Fischer, Presse- und Öffentlichkeitsarbeit
Telefon: +49 9131 761 106
E-Mail: infoprotect me ?!iisb.fraunhoferprotect me ?!.de
www.iisb.fraunhofer.de
Infineon Technologies AG
Monika Sonntag, Pressestelle
Telefon: +49 89 234 24497
E-Mail: monika.sonntagprotect me ?!infineonprotect me ?!.com
www.infineon.com
MunEDA GmbH
Ben Grasenack, Marketing
Telefon: +49 89 93086-347
E-Mail: ben.grasenack@muneda.com
www.muneda.com
Technische Universität München
Dr. Ulrich Marsch, Sprecher des Präsidenten
Telefon: +49 89 289 22779
Email: presseprotect me ?!tumprotect me ?!.de
www.tum.de
Universität Bremen
Eberhard Scholz, Pressestelle
Telefon: +49 421 218 60155
E-Mail: presseprotect me ?!uni-bremenprotect me ?!.de
www.uni-bremen.de , www.me.uni-bremen.de
X-FAB Semiconductor Foundries AG
Thomas Hartung, Marketing
Telefon: +49 361 427 6160
E-Mail: thomas.hartungprotect me ?!xfabprotect me ?!.com
www.xfab.com